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财联社资讯得悉,2019华为全联接大会将于2019年9月18日-20日在上海世博展览馆举办,大会将环绕数字技能创新、数字才智园区、云+AI+5G+IoT、华为AI全栈才能等范畴要点打开。

此前华为在开发者大会上带来了鸿蒙体系+才智屏,以及其物联网解决方案:HiLink敞开渠道+LiteOS体系+IoT芯片。其间HiLink是华为开发的智能家居敞开互联渠道,支撑包含Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和RFID等6类通讯技能,支撑超越100种IoT品类,“HiLink + LiteOS + IoT芯片“三件套” 让IoT晋级、产品开发愈加简略高效。华泰证券以为,根据“鸿蒙体系+才智屏”的整个物联网的生态体系雏形现已开始构建完结,以这个结构雏形为根底,未来更多的智能终端设备、使用场景或加快出现,带动半导体、元器件、大数据等相关工业开展。

A股上市公司中,汉威科技才智水务体系解决方案、才智环保渠道现已当选华为“优异供货商”;润和软件推出新一代AI核算渠道HiHope,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,两边已联合发布了数款广泛使用于许多IOT范畴的高性能AI核算渠道;新天科技NB-IoT物联网水表、NB-IoT无磁水表、NB-IoT智能燃气表等现已经过华为兼容性测验,取得了华为技能认证书。